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【48812】数智一线早报丨高通下一款骁龙XR芯片下一年一季度发布;阿里巴巴平头哥发布首颗SSD主控芯片镇岳510

2024-06-21 13:08:55
作者: PVC管夹
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  据中新经纬,11月1日,在2023云栖大会上,阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510,该芯片为云核算场景深度定制,完成4s超低时延,误码率低至10^-18。镇岳510将首先在阿里云数据中心布置,可应用于AI、在线买卖、大数据分析、高性能数据库、软件界说存储等事务场景。

  点评:同CPU相同,SSD作为核算机体系的核心部件,把握着全体运转的全局。镇岳510集成了多项立异技能,运用平头哥自研芯片架构,选用RISC-V架构玄铁910多核CPU体系,内置很多自研硬件加速模块,有用平衡性能与功耗。

  据界面新闻,11月1日,vivo副总裁周围对记者说,vivo大模型现在每年20亿-30亿的投入本钱,人才和设备各占一半,人才本钱均匀税后100万元。公司对大模型投入界说为高标准投入,现在没有设置上限。

  点评:vivo对大模型的投入被界说为高标准投入,现在没有设置上限。渐渐的变多的企业,不断加大对大模型研讨的投入,以抢占未来的赛道。

  《科创板日报》1日讯,近来,高通公司XR总经理兼副总裁Hugo Swart泄漏,该公司方案在2024年第一季度推出下一款XR芯片。此前三星宣告,其XR设备将运用谷歌的渠道和高通的芯片组。

  点评:此前,三星和 LG 已被证明正在开发根据高通芯片的 XR 设备。高通技能公司副总裁兼 XR 部分总经理司宏国曾表明,协作细节不能泄漏。因而,此次高通下一款XR芯片将备受重视。

  11月1日,澜起科技在投资者联络活动记载表中发表,公司坚持着在内存接口芯片范畴的相对抢先态势。公司牵头拟定DDR5RCD及MDB芯片的国际标准,研制继续抢先。近两年,公司在业界首先试产DDR5第二子代RCD芯片、第三子代RCD芯片,现在正在展开DDR5第四子代RCD芯片的工程研制。

  点评:随技能快速地开展和市场需求日渐增加,内存接口芯片的研制也变得更杂乱和艰巨。内存接口芯片是澜起科技安居乐业的产品,公司从始至终坚持继续和高效的研制。

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